TSMC已經夠低調,只是很多人都擔心它會越來越強,TSMC確實有很多很多的隱憂,但或許有的部分是市場自己過度的擔心!!首先,當然是GF的競爭,只是大家完全忽略了一件事情,那就是GF自從買了SC之後,其實並沒有在技術上面跟上,雖然它一再宣稱自己已經跨入了28奈米的製程,但是所有人都知道在40奈米的時候,GF因為挾著背後的金主是中東國家的主權基金,相當程度上面也使得很多美國的IC設計公司與企業為之心動,大家以為中東的油元在近幾年因為油價的高漲早就多累積出上兆的美元,只是可能大家都忘了當初AMD也是從TSMC轉單給GF,而AMD的最大股東也變成了中東主權基金,但是最終AMD還是在美國法院申請了破產的保護,原因就在於SC的技術跟中國大陸的中芯其實相去不遠,過往確實比UMC還不如,大家應該知道當初中芯成立的時候,就採用了完全美式的管理方式,很多管理階層都是從SC挖角過去的,只是在很多技術與生產的流程上面,很多很多的地方都是待加強的!!當然這次GF確實有跟TSMC,Samsung與Intel在28奈米甚至是20奈米上面,是在紐約大學的實驗室出資共同開發這些的,但很多生產上面需要的人才與經驗,其實還是有一段距離,別忘了當初AMD轉單給GF後來的慘況,最後AMD還是不得不回頭找TSMC,原因就在於中東主權基金買進了AMD的晶圓廠之後,最後見到AMD是沒有利頭,且跟Intel在CISC的製程與設計上還是相差太遠太遠,因此最後見風轉舵,放棄了AMD,讓AMD不得不宣布破產保護!別忘了!!Apple也是沒有自己的晶圓廠的!!
這次在RISC上面的競爭,當然Intel是忽視眈眈,只是手持式行動裝置的設計理念,還是掌握在英國人而非美國人的手中,28奈米,20奈米,甚至14奈米的技術固然重要,但是晶片設計與生產的很多考量,其實才是真正能否進入大量生產的關鍵!!這點光是從Sharp的In-cell技術生產不順利,量產不夠力,都使得Apple iPhone 5空有概念,但是價格無法透過大量生產而壓低,就能見到類似的情況,原因就在於每片面板玻璃的成本高的嚇人,Sharp是面板生產不是晶片,但背後的量產概念是雷同的,也使得Apple在ipad mini等其他生產上面回頭找了LG與AUO等廠商!!
再者,觀念是一回事,大量生產到能夠壓低成本又是另一回事,沒錯!!大家都不得不承認應該沒有人能夠正面跟GF作抗衡,因為中東主權基金隨便出手就是百億美元,畢竟油元在這幾年又增加了上兆的規模,只是美國人希望能夠在自己境內成立另一個晶圓代工的決心是不容懷疑的,這也是Samsung積極將28奈米的生產留在美國境內的主因,因為希望從中快速學習到如何量產20或14奈米的半導體生產技術,或許這也是TSMC應該考量去加州去收購晶圓廠,作為研發與生產的據點,如此才能讓美國夠安心!!
在2010年的末期,常見到媒體說2012年的決勝是40奈米,但其實去年2012年最終是28奈米!!因為美國與全球科技產業的大躍進,以及RISC技術的更新,很多IC設計公司早就有八核心的RISC晶片設計出來,這裡面包含了MediaTek,要能夠以更省電的方式來生產,要能繼續往28奈米技術前進,這對任何的廠商都是困境,Samsung說她的14奈米己經就位(其實只是20奈米的實驗展示品!!),但其實Samsung跟TSMC一樣在28奈米上面都面臨到生產的困境,但最終在RISC上,TSMC還是領先的,而2012年到最後是28奈米的決勝,而非40奈米,這也使得UMC落後更多了!很多人說2013年決戰的是20奈米,但對IC設計公司來說它們可不想這麼早就進入八核心,因為四核與雙核還賺不夠說,很多人說目前的14奈米其實是騙人的,不過只是20奈米的縮小版,就像根本沒有八核心一般,因為八核心是兩個四核心組成的!
其實GF如果夠聰明,應該是從標準型的Dram下手,因為那有全世界的需求,而且以GF金主的財力來看,大家都知道Samsung與Hynix絕對不是對手,因為這些資本密集的事情,有資金確實才是關鍵,降低成本的量產利潤確實高得驚人!!GF過往很聰明,收購別人的八吋將其改成十二吋的策略確實很成功,留下原來的那批人幫忙改善流程,確實是個好方法!!只是連帶的,TSMC就必須傷腦筋了,因為TSMC背後可沒有主權基金,關於這個部分,政府幫忙在各方面融資就變得很重要,國內資本市場的幫忙也是如此!!
當然很多美國的投資者希望有更多的12吋晶圓廠能夠生產28奈米的技術,但是很多的IC設計公司卻很擔心,一但過早推出8核心的RISC,將相對上面臨到公司戶需求端要求四核心與雙核心的晶片大降價,連帶會直接衝擊到自身的獲利,所以這也是MediaTek即便早就有八核心的晶片,但遲遲不願意在市場銷售的原因,而是反其道回頭將自己的雙核心改得更省電與附加更多的功能,希望透過附加功能來提升價格與價值;最重要的是MediaTek推出的solution主要是放眼中國的市場,希望滿足中國今年可能有的廠商希望跳過3G,直接進入中國自身的4G規格的挑戰,以高頻寬來帶動影音的傳輸效率,那時美國的企業也必須以中國的市場為主,替其量身訂做特定的4G功能!
其實這也是Samsung等企業很擔心的部分,因為它的八核心在省電上面將是困境,S4說了很多,但是真正能夠出來讓大家廣為使用的,我想應該是不多的!但耗電可能是必然,換言之待機時間將大為縮短,或者鋰電池可能爆炸的風險也會提高,還記得Boeing的飛機用了日本的鋰電池嗎??後來....!隨著核心越多,平行處理與省電還有那些核心必須自動休眠等設計就越來越困難,Intel在2010年之後,很難再繼續在CISC技術更新的過往,後來改用銅製程,主要就是為了散熱與導電性,大家應該記憶猶新,其實原因也在這裡!!當然奈米越小,確實提升的晶片的功能,但相對上也會越來越需要面對省電的部分!AMD就是沒辦法在這個部分採用CISC的架構來進步,只能依靠大風扇來想辦法,最終Intel其實也是如此的!!但手持式的裝置不能有大風扇,所以只能在技術上面再革新!!只是技術是一回事,便宜量產又是另一件事情,那是過往本地企業的擅長!!所以TSMC只好靠工程師加班再加班,改善再改善,爆肝再爆肝,來滿足全世界的期待了!!
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